退火爐是在半導(dǎo)體器件制造中使用的一種工藝，其包括加熱多個(gè)半導(dǎo)體晶片以影響其電性能。熱處理是針對(duì)不同的效果而設(shè)計(jì)的。可以加熱晶片以激活摻雜劑，將薄膜轉(zhuǎn)換成薄膜或?qū)⒈∧まD(zhuǎn)換成晶片襯底界面，使致密沉積的薄膜，改變生長(zhǎng)的薄膜的狀態(tài)，修復(fù)注入的損傷，移動(dòng)摻雜劑或?qū)诫s劑從一個(gè)薄膜轉(zhuǎn)移到另一個(gè)薄膜或從薄膜進(jìn)入晶圓襯底。那么以下是介紹退火爐處理泄漏點(diǎn)幾大方法：

退火爐

1. 降低硬度，軟化工件，改進(jìn)切削加工性。

2. 改進(jìn)或消除鋼鐵在鑄造、鍛壓、軋制和焊接過(guò)程中造成的各種組織缺陷以及殘余應(yīng)力，減少工件變形、開(kāi)裂或裂紋傾向。

3. 細(xì)化晶粒，改進(jìn)組織以提高工件的機(jī)械性能，消除組織缺陷。

4. 均勻材料組織和成分，改進(jìn)材料性能或?yàn)橐院鬅崽幚?，如退火、回火做好組織準(zhǔn)備。

經(jīng)檢查發(fā)現(xiàn)泄漏后，需要及時(shí)封堵，才能達(dá)到改進(jìn)爐內(nèi)氣氛的效果。對(duì)焊縫開(kāi)裂部位進(jìn)行補(bǔ)焊；已經(jīng)老化或損壞的密封墊圈要更換；對(duì)輪動(dòng)的螺栓進(jìn)行堅(jiān)固等。